[实用新型]一种低阻值电阻器

说明书

本实用新型具体公开了一种低阻值电阻器，该低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。

技术领域

本实用新型涉及电阻技术领域，尤其涉及一种低阻值电阻器。

背景技术

随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，众所周知，各种电子产品为了确保使其稳定工作，都会制做一个供电电源，来确保其正常及稳定的工作，而每种电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻，这种电阻就是人们常讲的电流检测电阻，随着电子产品小型化的加剧，高功率低阻值的电流检测电阻越来越受到市场的追捧，且对产品的成本要求也越来越高。

普通高功率低阻值芯片电阻通常包括绝缘基板、背电极、一次、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀铜、镀镍层以及镀锡层，普通高功率低阻值芯片电阻电极通常采用银，电阻层通常采用银钯材料，在产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：

第一，普通高功率低阻值电流检测电阻均采用减小电阻层的长度，加长电极长度的方式来制做的，同时电极采用银，电阻层采用银钯材料，这样因电极长度加大造成银的内阻加大，再结合材料本身的特性，从而使电阻的温度系数过大。

第二，由于银的导电系数相对较小，为了达到额定的电阻值，电阻层的厚度需要设计的比较厚，在进行镭射阻值修正时，不容易一次性切除干净，需进行多次切割，导致镭射调阻对电阻层的损伤较大，激光效率低，产能也低，相对成本就比较高。

第三，由于电阻层的厚度相对较厚，导致电极印刷需要重复印刷多次才能使电阻层的厚度复合标准，这样一来，不仅银金属使用较多，导致材料成本很高，并且工艺流程复杂。

因此，亟需一种低阻值电阻器以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种低阻值电阻器，以解决现有技术中普通高功率低阻值芯片电阻电极采用银，电阻层采用银钯材料导致电阻层较厚、成本投入较高、生产工艺复杂的问题。

本实用新型提供一种低阻值电阻器，包括:

绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧以及沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；

电阻层，设置在所述绝缘基板的第一侧，所述电阻层的材质采用铜镍合金；

保护层，设置在所述电阻层的外表面并将所述电阻层遮蔽；

电极层，两个所述电极层分置于所述绝缘基板第二方向的两端，所述电极层包括设置在所述第一侧的正面电极、设置在所述第二侧的背面电极和设置在所述第三侧或第四侧的侧面电极，所述正面电极、所述电阻层和所述侧面电极依次连接；

第一金属层，设置在所述电极层的外表面；

第二金属层，设置在所述第一金属层的外表面；

第三金属层，设置在所述第二金属层的外表面。

作为优选，还包括设置在所述保护层的外面的标识层。

作为优选，所述保护层的两端分别将两个所述正面电极的部分覆盖。