[发明专利]一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法，封装结构包括：基板，基板上开设窗口，第一倒装芯片设置在窗口内，第一倒装芯片上设置有若干第一铜柱；第二倒装芯片贴装在第一倒装芯片和基板上，第二倒装芯片上设置若干第二铜柱；第一倒装芯片的第一铜柱与第二倒装芯片电性连接，第二倒装芯片的第二铜柱与基板电性连接；打线芯片，两个打线芯片贴装在第二倒装芯片上；第一金属线分别电连接打线芯片和基板；塑封胶体包覆基板、第一倒装芯片、第二倒装芯片、打线芯片和第一金属线，塑封胶体下表面裸露第一倒装芯片的芯片硅面。该结构实现芯片在基板上的多层堆叠，确保封装之后结构平衡，避免封装结构导致的翘曲和内部芯片的异常。

技术领域

本发明属于发明型技术领域，涉及一种半导体封装领域，尤其涉及一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法。

背景技术

随着科技的进步，当前半导体发展的趋势是越来越向多芯片模块堆叠方向发展。系统集成(SIP)封装将成为业界主流发展趋势。倒装(FC)芯片由于其I/OPad向下并直接与基板相连，从而基板上很难在封装体的高度方向上发展，只能将各个功能芯片平铺在基板表面上，再通过基板内部走线完成连接。

由于对封装外形尺寸的限制，在同一个封装体内平铺不同功能的芯片将变得及其困难，因此，芯片的堆叠成为一种发展的必然趋势。

发明内容

为解决现有技术存在的不能在同一个封装体内平铺不同功能的芯片的问题，本发明的第一个目的是提供一种倒装加打线混合型封装结构，该结构实现芯片在基板上的多层堆叠，确保封装之后结构平衡，避免封装结构导致的翘曲和内部芯片的异常。

本发明的第二个目的是提供一种倒装加打线混合型封装结构的封装方法，该方法可以实现倒装加打线混合型封装结构的快速封装，提高产品的可靠性。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种倒装加打线混合型封装结构，包括：

基板，所述基板上开设窗口，

第一倒装芯片，所述第一倒装芯片设置在所述窗口内，第一倒装芯片的上具有若干第一铜柱；

第二倒装芯片，所述第二倒装芯片贴装在基板上，第一倒装芯片贴装到第二倒装芯片上；第二倒装芯片的上具有若干第二铜柱；第一倒装芯片的第一铜柱与第二倒装芯片电性连接，第二倒装芯片的第二铜柱与基板电性连接；

打线芯片，两个所述打线芯片贴装在第二倒装芯片上；

第一金属线，所述第一金属线分别电连接打线芯片和基板；

及塑封胶体，所述塑封胶体包覆基板、第一倒装芯片、第二倒装芯片、打线芯片和第一金属线，所述塑封胶体下表面裸露第一倒装芯片的芯片硅面。

作为本发明的进一步改进，所述的第二倒装芯片的长度大于窗口的长度。

作为本发明的进一步改进，所述的第一铜柱端部设置有第一锡帽，第一锡帽与第二倒装芯片的焊盘连接。

作为本发明的进一步改进，所述的第二铜柱端部设置有第二锡帽，第二锡帽与基板的焊盘连接。

作为本发明的进一步改进，所述的打线芯片通过粘接胶贴装在第二倒装芯片上。

作为本发明的进一步改进，两个所述的打线芯片之间通过第二金属线互连。

作为本发明的进一步改进，所述的基板底部植有若干锡球。

作为本发明的进一步改进，所述的打线芯片的端部伸出第二倒装芯片的外部。

一种倒装加打线混合型封装结构的封装方法，包括以下步骤：

在第二倒装芯片和第一倒装芯片上制作铜柱；