[发明专利]用来研磨晶片材料的化学－机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备

摘要

本发明提供一种用来研磨晶片(P)材料的化学－机械式研磨机，该研磨机包括：旋转驱动的研磨转盘(1)；研磨头(4)，其包括一个非旋转部分(42)和一个旋转部分(40，41)，以及用来将研磨剂(A)输送到所述研磨转盘(1)表面的装置(5)。该研磨面的特征在于，用来输送研磨剂(A)的装置(5)包括：一个中空的研磨剂输送环(50)，该研磨剂输送环(50)带有研磨剂供给装置(51)以及分布于其底面(502)上的多个研磨剂输送孔；以及固定装置(420，520，52)，其能使输送环固定到研磨头(4)的所述非旋转部分(42)。并且所述环以一个平面包绕所述旋转部分(40，41)，其中该平面基本上与所述研磨转盘(1)的平面平行并分开。本发明可应用于半导体材料的研磨晶片(P)上。

主权项

1.一种用来研磨晶片(P)材料特别是半导体材料的化学-机械式研磨机，这种材料可用来构造光学元件、光电元件或者电子元件的基片，该研磨机包括：—旋转驱动的研磨转盘(1)；—可相对于所述研磨转盘(1)移动的研磨头(4)，其包括一个非旋转部分(42)和一个旋转部分(40，41)，所述旋转部分具有固定装置以便连接到所述待研磨的晶片(P)上，所述旋转部分(40，41)能使所述晶片(P)旋转的同时还能使其一个表面与所述研磨转盘(1)保持接触；以及—用来将研磨剂(A)输送到所述研磨转盘(1)表面的装置(5)，该研磨机的特征在于，用来输送研磨剂(A)的装置(5)包括一个管环，其与研磨剂(A)相连并具有多个研磨剂输送孔(53)从而形成研磨剂输送环(50)，该研磨剂输送环(50)具有固定装置(420，520，52)从而能使其固定到研磨头(4)的所述非旋转部分(42)，同时其以一个平面包绕所述旋转部分(40，41)，其中该平面基本上与所述研磨转盘(1)的平面平行并分开，所述输送孔(53)的开口面朝所述研磨转盘(1)。