[发明专利]具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法无效
| 申请号： | 200480021761.X | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1830084A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 索克·奇 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种在一集成电路封装内堆叠集成电路芯片的改进方法。所述改进方法能够增加集成电路封装内的集成电路密度，而所产生的集成电路封装呈薄或小的轮廓。这些改进的方法尤其适用于借助集成电路封装堆叠相同尺寸(且通常相同功能)的集成电路芯片。此一集成电路封装的一个实例为一非易失性存储器集成电路封装，其含有堆叠于一引线框的一侧或两侧上的多个尺寸相似的存储器存储集成电路芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，其包含：一具有复数个导电引线的引线框；一具有一有源侧和一无源侧的第一集成电路晶粒，所述第一集成电路晶粒的所述有源侧具有电连接到所述引线框的所述导电引线的接合垫；一提供于所述第一集成电路晶粒的所述无源侧上的粘合剂；和一具有一有源侧和一无源侧的第二集成电路晶粒，所述第二集成电路晶粒的所述无源侧通过所述粘合剂而固定到所述第一集成电路晶粒的所述无源侧，且所述第二集成电路晶粒的所述有源侧具有电连接到所述引线框的所述导电引线的接合垫；其中所述第一和第二集成电路晶粒的每一个均具有大约相同的尺寸。
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