[发明专利]导电性微粒和树脂粒子以及使用了它们的各向异性导电材料有效
申请号: | 201280006245.4 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN103329217A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 松本和明;小林直记;佐佐木令晋 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本触媒 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;刘国平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种在具有微细的导电性微粒的同时,初始电阻值低,并且能维持稳定的连接状态的导电性微粒。本发明的导电性微粒的特征在于,具有由树脂粒子形成的基材以及形成于该基材表面上的至少一层的导电性金属层,所述树脂粒子的个数基准的平均分散粒径为1.0μm~2.5μm,所述树脂粒子的直径位移10%时的压缩弹性率(10%K值)为12000N/mm2以上。 | ||
搜索关键词: | 导电性 微粒 树脂 粒子 以及 使用 它们 各向异性 导电 材料 | ||
【主权项】:
一种导电性微粒,该导电性微粒具有由树脂粒子形成的基材以及形成于该基材表面上的至少一层的导电性金属层,其特征在于,所述树脂粒子的个数基准的平均分散粒径为1.0μm~2.5μm,所述树脂粒子的直径位移10%时的压缩弹性率10%K值为12000N/mm2以上。
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- 臧鹏远 - 青岛华博铜业有限公司
- 2018-06-01 - 2019-02-01 - H01B5/00
- 本实用新型提出了一种方向可调节的铜带软连接,包括第一铜带和第二铜带,所述第一铜带两端均设有镀银层,所述镀银层上设有螺栓孔;所述第一铜带的一端还设有连接子件,所述连接子件上设有若干螺栓孔;所述第二铜带两端均设有镀银层,所述镀银层上设有螺栓孔;所述第二铜带的一端还设有连接母件,所述连接母件开有与连接子件形状相适配的空腔,连接母件扣合在连接子件上,所述连接母件上设有至少一个与连接子件适配的螺栓孔。本实用新型能够使得铜带软连接的安装角度可调节,从而能够适应各种安装角度,确保铜带软连接正常、牢固的安装,确保被连接装置正常工作。
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