[实用新型]多联半导体晶块有效
| 申请号： | 201320393106.3 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN203325900U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L35/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，是多联半导体晶块，其特征是：它包括多个致冷晶片个体，后一个致冷晶片个体的电流进入导线就是前一个致冷晶片的电流流出导线，这样的多联半导体晶块具有致冷效率更高、效果更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
多联半导体晶块，其特征是：它包括多个致冷晶片个体，后一个致冷晶片个体的电流进入导线就是前一个致冷晶片的电流流出导线。
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- 2010-07-31 - 2011-06-29 - H01L25/03
- 本实用新型涉及一种LED模组，尤其涉及一种高散热贴片式LED模组，可应用于LED球泡灯、LED平板灯、LED筒灯等LED灯具产品的设计与开发。一种高散热贴片式LED模组，包括陶瓷支架、LED芯片、荧光粉层和透明封装体，所述陶瓷支架为点阵式陶瓷支架，所述点阵式陶瓷支架的单元体数量为大于等于1个。和传统技术相比，本实用新型所获得的有益效果是：由于在结构上采用了导热性好的陶瓷支架，使LED模组具有了较强的散热功能；由于陶瓷支架设置成4×4共16个点阵布置的单元体，使LED模组在使用过程中工艺简化；由于每个单元内部的LED芯片贴装采用共晶技术，降低了芯片到陶瓷支架之间的热阻。
- 倒装功率LED管芯自由组合灯芯-201010522080.9
- 沈燕;徐现刚;徐化勇;张玉娟 - 山东华光光电子有限公司
- 2010-10-28 - 2011-05-18 - H01L25/03
- 本发明公开了一种倒装功率LED管芯自由组合灯芯，包括平板倒装焊GaN基LED管芯和导热基板，平板倒装焊GaN基LED管芯的P电极焊点外端制作有P焊板，N电极焊点外端制作有N焊板，其特征是：在一导热基板上光刻有制作组合灯芯所需的串并联的P电极区和N电极区；每一颗平板倒装焊GaN基LED管芯通过P焊板和N焊板共晶或合金焊接到导热基板的P电极区和N电极区。本发明通过金属焊盘平板化倒装芯片合金或共晶焊接基板，其基板上可用光刻腐蚀或剥离方式根据灯芯需要任意组合连接，芯片间连接按照需要在基板上光刻腐蚀或剥离制作通道，避免了打线连接的弊端，减少了管芯间集成打线连接的步骤，制作简单，同时提高了成品率。
- 一种新型LED器件-201010559403.1
- 叶进荣 - 深圳市贝晶光电科技有限公司
- 2010-11-25 - 2011-05-18 - H01L25/03
- 本发明公开了一种新型LED器件，一种新型LED器件，包括至少三只发光二极管和至少一个支架，所述支架上设置焊盘，所述三只发光二极管分布在所述支架上，将每只发光二极管的正极和负极分别引出所述支架外部，所述支架的外部包裹环氧树脂，所述支架外环氧树脂顶端平台区域刷有黑墨。涂上黑墨后，具有了黑面效果。
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