[发明专利]复合基板和刚性基板有效
| 申请号： | 201410636928.9 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104640382B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宫崎政志;杉山裕一;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 空缺部 复合基板 刚性基板 连接端子 柔性基板 绝缘层 接合 薄型化 电连接 配线层 生产性 芯层 | ||
【主权项】：
1.一种复合基板，其特征在于，包括：刚性基板，其层叠有金属芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边通过除去所述绝缘层和所述金属芯层而形成的空缺部，在所述金属芯层的所述空缺部侧端部设置有由绝缘性材料构成的绝缘部，第一连接端子从所述空缺部露出；和柔性基板，其被接合于所述空缺部，包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比所述第一厚度小、且比所述空缺部的深度小的第二厚度。
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