[发明专利]三维测量光刻掩模的3D空间像的方法有效

专利信息
申请号: 201580045261.8 申请日: 2015-07-21
公开(公告)号: CN106575088B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: U.马特卡;C.胡泽曼;J.劳夫;S.佩利茨;H-J.曼 申请(专利权)人: 卡尔蔡司SMT有限责任公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F1/84
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种用于在光刻掩模(5)成像期间三维测量在像平面周围区域中的3D空间像的方法,光刻掩模布置在物平面(4)中,考虑在彼此垂直方向(x,y)中的可选成像比例比。为此,在成像光与光刻掩模(5)相互作用之后重构成像光(1)的电磁波前。包含一对应于成像比例比的作用变量。最后,输出通过包含该作用变量测量的3D空间像。这导致测量方法还可用于测量优化用于在投射曝光期间在变形投射光学单元的情况下使用的光刻掩模。
搜索关键词: 三维 测量 光刻 空间 方法
【主权项】:
1.一种在光刻掩模(5)的成像期间三维测量在像平面(24)周围区域中的3D空间像同时考虑投射曝光设备的投射光学单元的彼此垂直的x和y方向上的可选成像比例比的方法,所述光刻掩模布置在物平面(4)中,所述方法包含以下步骤:‑在成像光与所述光刻掩模(5)相互作用之后重构所述成像光(1)的电磁波前;‑包含(31)对应于所述成像比例比的在所述彼此垂直的x和y方向上的作用变量;‑输出(36)通过包含所述作用变量而测量的3D空间像;其中所述彼此垂直的x和y方向与垂直于物平面(4)的z方向构成xyz笛卡尔坐标系,其中在所述重构中实施下列步骤:‑在对应于所述像平面(24)的平面(14a)的区域中测量(28)2D成像光强度分布;‑垂直(z)于所述物平面(4)将所述光刻掩模(5)移位了一预定位移(Δz;Δz1,Δz2;Δz1,Δz2,Δzi);‑重复(30)所述在对应于所述像平面(24)的平面(14a)的区域中测量(28)2D成像光强度分布的步骤和所述垂直(z)于所述物平面(4)将所述光刻掩模(5)移位一预定位移(Δz;Δz1,Δz2;Δz1,Δz2,Δzi)的步骤,直到测量足够数量的2D成像光强度分布来再现3D空间像。
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