[发明专利]镀铬夹具的绝缘保护方法有效
| 申请号： | 201610789025.3 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106269439B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 朱湘宁;王祥宁;徐胜;江培勇;文钰;张晓峰;左都仁;唐建明 | 申请（专利权）人： | 中国航发南方工业有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/12 | 分类号： | B05D5/12;B05D1/32;B05D3/04;B05D3/02;B05D3/12 |
| 代理公司： | 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 | 代理人： | 刘宏 |
| 地址： | 412002*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀铬夹具的绝缘保护方法，包括以下步骤：a、配制氟橡胶漆料；b、对镀铬夹具的导电部位进行保护，并对镀铬夹具的绝缘面吹砂处理；c、对镀铬夹具的绝缘面进行喷前处理；d、对镀铬夹具的绝缘面喷涂氟橡胶漆料；e、干燥后完成镀铬夹具的绝缘保护。本发明镀铬夹具的绝缘保护方法，利用氟橡胶漆的耐腐蚀、耐冲刷性能对镀铬夹具的非导电部位进行绝缘保护，通过试验，在除油溶液和镀铬溶液长时间(约10h)浸泡后，漆层完好；对镀铬夹具的非涂漆面吹砂，氟橡胶漆层无明显破损。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 镀铬 绝缘保护 氟橡胶 绝缘面 吹砂 漆层 漆料 耐冲刷性能 除油溶液 导电部位 镀铬溶液 非导电 耐腐蚀 前处理 喷涂 涂漆 浸泡 配制 破损 试验 | ||
【主权项】：
1.一种镀铬夹具的绝缘保护方法，其特征在于，包括以下步骤：a、配制氟橡胶漆料；步骤a中的氟橡胶漆料的配制具体步骤为：a1、根据镀铬夹具的绝缘面尺寸称取氟橡胶片；a2、将称取的氟橡胶片胶炼5min‑30min；步骤a2中的胶炼采用胶炼机打断氟橡胶片的分子链，使其能够在溶剂中溶解；a3、将胶炼好的氟橡胶与稀释剂按1:3‑10的质量比进行混泡20h‑30h；稀释剂采用醋酸乙酯：环已酮按质量比为1:1进行配置；a4、将混泡好的氟橡胶与聚氨酯混合；a5、将混合后加入适量稀释剂，调成粘度为15s‑20s的氟橡胶，放置30min后过滤以待使用；氟橡胶的粘度按涂‑4粘度计核算；氟橡胶漆料的配方采用聚氨酯：氟橡胶片按1:1.2‑10的质量比进行混合；b、对镀铬夹具的导电部位进行保护，并对镀铬夹具的绝缘面吹砂处理；c、对镀铬夹具的绝缘面进行喷前处理；d、对镀铬夹具的绝缘面喷涂氟橡胶漆料；在镀铬夹具的绝缘面上均匀喷涂多次氟橡胶漆料，每次喷涂镀铬夹具的绝缘面表面覆盖一层不流挂即可；每次喷涂的间歇之间镀铬夹具均在50℃炉内停放10min‑30min，以保证镀铬夹具绝缘面表面的漆膜厚度在100μm‑150μm；e、干燥后完成镀铬夹具的绝缘保护；将喷涂后的镀铬夹具在室温下晾干1h；升温至100℃‑120℃烘干0.5h；继续升温至180℃‑200℃烘干2h；随炉冷却或空冷，完成镀铬夹具的干燥，在漆膜表干后多次喷涂，最后烘干固化形成最后的漆膜厚度，喷涂一遍0.015mm‑0.025mm。
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- R.J.吉利亚姆;T.A.阿尔布雷希特;N.贾拉尼;N.A.克诺特;V.德克;M.科斯托斯基;B.博格斯;K.法萨;A.高若尔 - 卡勒拉公司
- 2009-06-24 - 2015-06-24 - B05D5/12
- 利用明显低于在传统阳极和阴极之间用于生产离子的一般3V的电压生产氢氧离子和/或碳酸氢根离子和/或碳酸根离子的低电压、低能量电化学系统和方法；因此，本系统和方法造成的二氧化碳排放明显降低。
- 弹性基材上的透明导电涂层-201380020373.9
- E·夏皮娃;D·扎米亚 - 西玛耐诺技术以色列有限公司
- 2013-02-28 - 2015-01-07 - B05D5/12
- 一种包含界定了单元的导电金属轨迹网络的透明的导电制品，所述单元在自支撑的弹性基材上对光透明，以及制备该制品的方法。
- 用于移动电子装置的高性能聚合物组合物-201280069988.6
- K.高塔姆;M.J.埃-希布里 - 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司
- 2012-12-17 - 2014-10-29 - B05D5/12
- 本发明涉及包括由聚合物组合物(C)制成的至少一个结构件的移动电子装置，该聚合物组合物(C)包括至少一种聚芳醚酮(PAEK)，至少一种芳香族砜聚合物(SP)如聚苯砜(PPSU)、聚醚砜(PESU)、聚砜(PSU)或它们的混合物，以及至少一种增强填料。
- 提供具有抗湿涂层的翻新或再造的电子器件的系统与方法-201480000037.2
- B·史蒂文斯;M·索伦森;S·B·戈登 - HZO股份有限公司
- 2014-01-08 - 2014-10-01 - B05D5/12
- 翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个更换的组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该保护性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该保护性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该保护性涂层应用到更换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助保护电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。
- 专利分类
