[发明专利]一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构有效
申请号: | 201611081865.0 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106624321B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 康文军;韦瑾;杨磊;王建涛;陈涛;王一迪;武建勋;李耀华 | 申请(专利权)人: | 中航动力股份有限公司 |
主分类号: | B23K15/00 | 分类号: | B23K15/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及焊接技术领域,具体是一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构。包括第二导管前段、第二外筒体和第二内筒体,第二导管前段的右端面上设有凸缘,第二内筒体和第二外筒体分别设置在凸缘的内外两侧,第二内筒体和第二外筒体均与凸缘的侧面紧贴,第二内筒体和第二外筒体的左端面均与第二导管前段的右端面紧贴,第二内筒体与第二导管前段的端面的内圆均设有第二焊接止口,该结构有利于减少缺陷的产生,而且还能够解决原焊接接头焊前清理难度大,清理不彻底的问题,另外对接间隙也更容易控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 结构 空气 导管 电子束 对接 接头 | ||
【主权项】:
1.一种双层筒体结构空气导管电子束焊对接接头结构,其特征在于,包括第二导管前段(2‑1)、第二外筒体(2‑2)和第二内筒体(2‑3),第二导管前段(2‑1)的右端面上设有凸缘(6),第二内筒体(2‑3)和第二外筒体(2‑2)分别设置在凸缘(6)的内外两侧,第二内筒体(2‑3)和第二外筒体(2‑2)均与凸缘(6)的侧面紧贴,第二内筒体(2‑3)和第二外筒体(2‑2)的左端面均与第二导管前段(2‑1)的右端面紧贴,第二内筒体(2‑3)与第二导管前段(2‑1)的端面的内圆均设有第二焊接止口(2‑4);所述第二焊接止口(2‑4)为沿着第二导管前段(2‑1)的内圆和第二内筒体(2‑3)的内圆向内凸起的凸台;所述第二焊接止口(2‑4)的内侧壁与第二内筒体(2‑3)的内侧壁之间的距离为5.0‑6.0mm。
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