[实用新型]可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件有效

专利信息
申请号: 201720612973.X 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN206947342U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 李聪结;林恭安 申请(专利权)人: 海华科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L27/146;H04N5/225
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。影像获取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一点胶封装体以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片电性连接于电路基板。影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一电子组件设置在电路基板的下表面且电性连接于电路基板。点胶封装体设置在电路基板的下表面以覆盖至少一电子组件。镜头组件包括一设置在电路基板的上表面的支架结构以及一被支架结构所承载且对应于影像感测区域的镜头结构。借此,由于支架结构与电子组件会设置在电路基板的两相反表面上,所以支架结构在水平方向的宽度或者尺寸就能够被缩减。
搜索关键词: 可携式 电子 装置 及其 影像 获取 模块 承载 组件
【主权项】:
一种影像获取模块,其特征在于,所述影像获取模块包括:一电路基板,所述电路基板具有一上表面以及一下表面;一影像感测芯片,所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板,其中,所述影像感测芯片具有一影像感测区域;至少一电子组件,至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板;一点胶封装体,所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件;以及一镜头组件,所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海华科技股份有限公司,未经海华科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720612973.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top