[实用新型]可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件有效
申请号: | 201720612973.X | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206947342U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 李聪结;林恭安 | 申请(专利权)人: | 海华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍,郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。影像获取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一点胶封装体以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片电性连接于电路基板。影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一电子组件设置在电路基板的下表面且电性连接于电路基板。点胶封装体设置在电路基板的下表面以覆盖至少一电子组件。镜头组件包括一设置在电路基板的上表面的支架结构以及一被支架结构所承载且对应于影像感测区域的镜头结构。借此,由于支架结构与电子组件会设置在电路基板的两相反表面上,所以支架结构在水平方向的宽度或者尺寸就能够被缩减。 | ||
搜索关键词: | 可携式 电子 装置 及其 影像 获取 模块 承载 组件 | ||
【主权项】:
一种影像获取模块,其特征在于,所述影像获取模块包括:一电路基板,所述电路基板具有一上表面以及一下表面;一影像感测芯片,所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板,其中,所述影像感测芯片具有一影像感测区域;至少一电子组件,至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板;一点胶封装体,所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件;以及一镜头组件,所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
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