[发明专利]一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺在审
| 申请号： | 201810376228.9 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110402040A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 董先友 | 申请（专利权）人： | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人： | 石艳丽 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于多层板内层芯板层压前的棕氧化工艺，包括如下步骤：先将水平棕化槽液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗，完全排放清洗水后，向棕化槽中加入去离子水，硫酸，双氧水及2‑疏基苯并噻唑、三氨基丙基三甲氧基硅烷、五羟基已酸钠、5‑乙酰基苯并三氮唑，加热所述棕化槽液至30‑36℃；启动循环泵，将待棕化内层线路板放入所述棕化液中1‑1.5分钟；取出内层线路板，用自来水及去离子水清洗干净；70‑80℃热风吹干,转入内层线路板配本、压合工序，本发明的一种用于多层板内层芯板层压前的棕氧化工艺得到的内层芯板能够清除后续工序产生粉红圈的品质隐患，防止爆板，从而提高了工序的品质和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 内层芯板 棕化 内层线路板 氧化工艺 去离子水 多层板 槽液 层压 清洗 双氧水 氨基丙基三甲氧基硅烷 自来水冲洗 线路板 苯并噻唑 后续工序 启动循环 热风吹干 乙酰基苯 粉红圈 清洗水 三氮唑 水循环 棕化液 排放 爆板 放入 疏基 酸钠 压合 羟基 硫酸 加热 离子 自来水 取出 转入 印制 | ||
【主权项】：
1.一种用于多层板内层芯板层压前的棕氧化工艺，其特征在于，所述棕氧化工艺包括如下步骤：(1)将棕氧化槽液完全排放后，先用自来水冲洗，然后用去离子水循环清洗干净；(2)向棕化槽加入棕氧化剂，所述棕氧化剂包括硫酸、双氧水及2‑疏基苯并噻唑、三氨基丙基三甲氧基硅烷、五羟基已酸钠、5‑乙酰基苯并三氮唑；(3)加热棕氧化槽内棕氧化液至30‑36℃；(4)启动循环过滤泵；(5)将待棕氧化内层线路板放入加热后温度为30‑36℃的棕氧化液中喷淋浸泡；(6)取出棕氧化液中的内层线路板，用自来水清洗再用去离子水清洗干净；(7)将清洗干净的内层线路板用70‑80℃热风吹干；(8)转入多层板配本及层压工序。
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- 2019-04-29 - 2019-10-15 - H05K3/46
- 本发明提供一种软硬结合板高精度成型的方法，包括PCB板，所述PCB板包括互相连接的软板区和硬板区，其特征在于，包括以下步骤：S1.在软板区金设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；S2.软板区和硬板区的对位通过软板区的第一套光学对位靶点冲出定位孔进行定位在进行压合；S3.在硬板区通过抓取外层线路的靶位打出定位孔供CNC成型进行定位以加工硬板区的外型；S4.软板区通过镭射激光机抓取第二套光学对位靶点中金手指区域的靶位进行对位进行软板区域的成型。本发明可实现高精度多层软硬结合板成型时的精度控制。
- 一种高频混压印制电路板的制作方法-201910357404.9
- 曾宪悉;邱成伟;刘德威;杨颖颖;李小海 - 惠州中京电子科技有限公司
- 2019-04-29 - 2019-10-15 - H05K3/46
- 本发明提供一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。本发明解决了高频混压HDI板填孔不饱满的问题；优化了高频混压HDI板的填孔与面铜比例填孔参数，改善了传统工艺中面铜偏厚和均匀性差的品质问题，减少人力物料成本投入。
- 一种解决不对称线路板翘曲的方法-201610524779.6
- 李艳国;李娟;廉泽阳 - 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
- 2016-07-04 - 2019-10-15 - H05K3/46
- 本发明公开了一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板(n≥3)制作，包括如下步骤：A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇；B、制作盲孔子板：将L1＇～Ln‑1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln‑1铜箔层钻孔；C、将第一铜箔层和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通；通过引入假层L1＇，使得第一铜箔层和Ln铜箔层呈对称设置，在压合盲孔子板与Ln铜箔层过程中产生的应力对称，线路板不会发生翘曲。
- 一种复合电路板的制备方法-201910617582.0
- 王成勇;刘志华;郭紫莹;姚俊雄 - 广东工业大学
- 2019-07-10 - 2019-10-11 - H05K3/46
- 本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种复合电路板的制备方法，包括以下步骤：（1）铺垫绝缘板材；（2）利用激光在绝缘板材上按照电路刻槽、打孔；（3）使用挤出装置将导电油墨沿对应路径挤出；（4）固化导电油墨；（5）重复1‑4步骤，直至完成所有层的制作；（6）通过热压法将上述所有板材粘结为电路板，不仅简化了制作工艺，节省了制作时间，时也提高了复合多层材料的材料间、层间的连接强度。
- 一种软硬结合板使用V-Cut对接切割开盖的加工工艺-201910620269.2
- 华福德;张志敏 - 高德（无锡）电子有限公司
- 2019-07-10 - 2019-10-11 - H05K3/46
- 本发明属于软硬结合板技术领域，具体涉及一种软硬结合板使用V‑Cut对接切割开盖的加工工艺，包括以下步骤：制作软板层；制作第一介质层半固化片；制作硬板层；将硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片以及硬板层按自上到下的顺序依次设置，硬板层上V‑Cut切割的方向背离软板层，经过压合后得到产品软硬结合板后开盖直接揭盖的结构即成品板；在成品板制作到开盖时，再次使用V‑Cut切割生产。本发明提供了一种软硬结合板使用V‑Cut对接切割开盖的加工方法，可提高产品生产效率，降低生产成本，同时，让生产加工有多种选择。
- 线路板压合对压-201910686931.4
- 冉洪平 - 重庆伟鼎电子科技有限公司
- 2019-07-29 - 2019-10-11 - H05K3/46
- 本发明涉及线路板加工技术领域，且公开了线路板压合对压，包括以下步骤：准备用于堆叠成多层板的多块单层芯板，所述的芯板均包括至少一层导体层，以单层芯板的中心点为基点，对单层芯板进行对称设计多组电路排布，所述多组电路排布至少为四组，对单层芯板进行冲孔，采用一次冲出多孔的工艺方法来代替钻孔的方式制作工具孔，对单层芯板进行电路加工。该线路板压合对压，通过以单层芯板的中心点为基点，对单层芯板进行对称设计多组电路排布，使得在后续压合过程中单层芯板上的多组电路所受压合力相同，进一步的避免线路板压合受力不均而导致线路板压合偏移的情况发生，达到高效压合偏移的效果。
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