[发明专利]基片处理装置和基片输送方法有效
| 申请号： | 201880022064.8 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110462809B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 诧间康司 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/027;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实施方式的基片处理装置包括承载器载置部(11)、基片载置部、第一输送装置(13)、多个处理部、第二输送装置(17)和控制部(18)。承载器载置部(11)载置收纳多个基片的承载器(C)。基片载置部能够载置多个基片。第一输送装置(13)在载置于承载器载置部(11)的承载器(C)与基片载置部之间输送基片。多个处理部处理基片。第二输送装置(17)在多个处理部与基片载置部之间输送基片。此外，控制部(18)以第一输送装置(13)从承载器(C)取出基片而将其载置到基片载置部并且从基片载置部取出基片而收纳到承载器(C)为止的所需时间以上的时间间隔，使第一输送装置(13)执行从承载器(C)取出基片而将其载置到基片载置部的取出动作。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 输送 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：/n承载器载置部，其载置收纳多个基片的承载器；/n能够载置多个所述基片的基片载置部；/n第一输送装置，其在载置于所述承载器载置部的所述承载器与所述基片载置部之间输送所述基片；/n处理所述基片的多个处理部；/n第二输送装置，其在所述多个处理部与所述基片载置部之间输送所述基片；和/n控制部，其控制所述第一输送装置、所述多个处理部和所述第二输送装置，/n所述控制部以所述第一输送装置从所述承载器取出所述基片而将其载置到所述基片载置部并且从所述基片载置部取出所述基片而将其收纳到所述承载器为止的所需时间以上的时间间隔，使所述第一输送装置执行从所述承载器取出所述基片而将其载置到所述基片载置部的取出动作。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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