[发明专利]一种半导体对位结构及半导体基板在审
| 申请号： | 201911035307.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110690197A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曾依蕾;曾翔;蔡洋洋;杨忠宪 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘颖 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体对位结构及半导体基板，包括：衬底结构；位于衬底结构的生长面上的至少一个对准标记，及围绕对准标记的围绕结构；对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边，与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角。对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边，与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角，进而通过单个对准标记即能够实现对准精度的调整，在保证对准精度较高的同时，能够减少对准标记的数量，降低半导体对位结构的占用面积，提高半导体基板的有效布线面积。对准标记具有上述特殊的截面图案，使得对准标记具有特殊形状的标记形貌，在半导体基板制程中便于对准标记的获取，提高了半导体基板的制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 对准标记 半导体基板 截面图案 衬底结构 对位结构 坐标轴 对位 生长 半导体 平行 对准 标记形貌 单个对准 有效布线 制程 占用 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体对位结构，其特征在于，包括：/n衬底结构；/n位于所述衬底结构的生长面上的至少一个对准标记，及围绕所述对准标记的围绕结构；其中，所述对准标记在平行所述生长面的截面图案的至少一边，与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角。/n
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