[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201980035157.9 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN112166500B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 石野宽 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/29;H01L25/07;H01L25/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种半导体装置,具备:半导体元件(30,30A,30B),在一面侧具有第1主电极(32),在背面侧具有第2主电极(33);第1导电部件(40C)及第2导电部件(40E),是将半导体元件夹着而配置的导电部件(40),上述第1导电部件配置在一面侧且与第1主电极连接,上述第2导电部件配置在背面侧且与第2主电极连接;绝缘部件(20),将导电部件各自的至少一部分以及半导体元件一体地覆盖并保护;以及第1主端子(60C)及第2主端子(60E),是与导电部件相连且向绝缘部件之外延伸设置的主端子(60),上述第1主端子与第1导电部件相连,上述第2主端子与第2导电部件相连。主端子中,作为向绝缘部件之外突出的突出部分,具有对置部(62)和多个非对置部(63C,63E),上述对置部以使主电流流动时产生的磁通相互抵消的方式配置,并且是第1主端子及第2主端子的板面彼此分离而对置的部分,上述多个非对置部是第1主端子及第2主端子各自中板面不对置的部分。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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