[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010158008.6 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112054018A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 金泳龙;郑命杞;张艾妮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明可提供一种半导体封装件，其包括：半导体芯片；中介层，在所述半导体芯片上；以及模塑层，覆盖所述半导体芯片的至少一部分及所述中介层的至少一部分。所述中介层包括中介层衬底及穿透所述中介层衬底并与所述半导体芯片电绝缘的热耗散图案。所述热耗散图案包括设置在所述中介层衬底中的贯穿电极以及设置在所述中介层衬底的上表面上并连接到所述贯穿电极的上接垫。所述模塑层覆盖所述中介层衬底的上表面及所述上接垫的侧壁的至少一部分。所述上接垫的上表面的至少一部分不由所述模塑层覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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