[发明专利]一种发光基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010691553.1 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111785708A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 艾国齐;柯毅东;谈江乔;江方;柯志杰 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光基板及其制作方法，其中本发明提供的焊盘位于基底上的凹槽内，因此在进行发光芯片的电极与焊盘对位时，将发光芯片的电极对应插入相应凹槽中即可，能够保证发光芯片的电极与焊盘之间的精准对位。同时由于凹槽的存在，再将电极与焊盘之间热压焊接时，电极加热变软后的材质在未填满凹槽前无法溢出，进而改善了发光芯片的电极外溢的情况。以及本发明提供的成对的第一焊盘和第二焊盘之间还设置有缓冲层，其中在电极表面与缓冲层接触时停止热压焊接的制程，缓冲层不仅能够作为停止继续热压焊接的参考结构；缓冲层还能够释放发光芯片与焊接基板之间的压力，减小热压焊接的制程中出现压力突变过大而损坏发光芯片与焊接基板的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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