[实用新型]一种高导热平面线路支架有效
申请号: | 202021622827.3 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN212628574U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 董达胜;欧阳响堂;雷长琦 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫聚能电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/34 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 戴丽伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高导热平面线路支架,包括金属载体层、铜层、镜面铝层、焊接层、绝缘树脂层、粘胶层、线路层、表面处理层和高反射油墨层,铜层设置于金属载体层上方,镜面铝层通过焊接层焊接于铜层上方中部,绝缘树脂层通过粘胶层粘接于铜层上方并围线镜面铝层,线路层设置于绝缘树脂层上方,线路层的主体为铜箔,表面处理层设置于线路层需要焊接处上方,高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方,表面处理层形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。本实用新型的整体结构设计能够改善散热性能,提高出光效率,提高产品可靠性并简化制造工艺流程。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 平面 线路 支架 | ||
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