[实用新型]一种TEM平面样品的定位裂片装置有效

专利信息
申请号: 202021817681.8 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN212808343U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 严祥平 申请(专利权)人: 上海芯愿集成电路技术有限公司
主分类号: G01Q30/20 分类号: G01Q30/20;G01N1/28
代理公司: 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 代理人: 苗绘
地址: 201613 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及光电材料的裂片技术领域,且公开了一种TEM平面样品的定位裂片装置,包括定位裂片装置本体,所述定位裂片装置本体包括工作台和操作设备,所述工作台包括固定块、Z轴杆、受力条和底座,所述操作设备包括滑动块、Y轴杆、裂片刀和调节刀片设备,所述裂片装置本体顶部设有待裂片材质,所述待裂片材质包括待裂片位置和标记,所述工作台位于裂片装置本体底部。该TEM平面样品的定位裂片装置,通过裂片装置本体顶部安装有工作台,利用受力条的顶部平整作用,可以使得待裂片材质达到快速定位的有益效果,通过工作台和操作设备进行组装成裂片装置本体,达到了结构简单非专业人员也可使用的有益效果。
搜索关键词: 一种 tem 平面 样品 定位 裂片 装置
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