[发明专利]一种硬脆材料的激光加工方法及系统在审
| 申请号： | 201811191328.0 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109304547A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张芙蓉;丁黎明;李红利;张梦阳;张文娟;梅领亮;徐地明 | 申请（专利权）人： | 广东正业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B24B19/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硬脆材料的激光加工方法及系统，方法包括以下步骤：在待加工件上开设裂片槽，并在待加工件上沿着预定的切割轮廓进行激光切割，形成切割道；切割道和裂片槽之间形成裂片余料；对裂片余料进行裂片处理使裂片余料散落。本发明利用磨床在待加工件上开设裂片槽，裂片槽为裂片余料提供了散开的空间，使裂片余料能采用CO2激光器裂片的方式进行裂片。裂片余料散落使得对裂片槽的边缘质量要求低，进而使裂片槽开设简单，成本低廉。本发明采用磨床和激光切割结合的方式，可高效低成本地对硬脆材料进行切割和开槽。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 裂片槽 余料 待加工件 硬脆材料 磨床 激光加工 激光切割 切割道 散落 高效低成本 切割轮廓 散开 开槽 切割 | ||
【主权项】：
1.一种硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在待加工件上用磨床开设裂片槽；在待加工件上沿着预定的切割轮廓进行激光切割，形成切割道；所述切割道环绕所述裂片槽设置并与所述裂片槽之间留有预设距离；所述切割道和所述裂片槽之间形成裂片余料；在所述裂片余料上进行激光切割，形成裂片道；对所述裂片余料进行裂片处理，所述裂片余料散落。
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