[发明专利]一种环氧树脂组合物、底部填充胶及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110909106.3 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113563836B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 吴厚亚;赵国林;芦璐;林浩良;汪斌;李刚;朱朋莉;孙蓉 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种环氧树脂组合物,包括环氧树脂基体、固化剂以及经阳离子季铵盐表面活性剂改性的无机填料,阳离子季铵盐表面活性剂的通式为R13R2NX,其中,X为羟基,R1为甲基,R2选自C8‑C30的烷基。本发明还公开一种底部填充胶,其含有所述环氧树脂组合物。表面改性后的无机填料表面带正电荷,一方面,填料彼此之间产生相互排斥的静电力,可以实现填料的均匀分散,有效防止填料沉降;另一方面,加入的少量阳离子季铵盐表面活性剂不参与环氧树脂的交联反应,不影响其它性能。此外,当环氧树脂组合物用于倒装芯片封装工艺时,能够有效防止自铜向锡方向的填料沉降现象。
搜索关键词: 一种 环氧树脂 组合 底部 填充 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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