[发明专利]仿真方法及仿真系统在审
申请号: | 202111521314.2 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN116263860A | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 邱安平;赵康 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/398;G11C5/02 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开提供一种仿真方法及仿真系统,涉及电路仿真技术领域,该仿真方法包括:构建目标结构的版图模型,所述目标结构包括连接区,所述连接区包括连接体和与所述连接体连接的上下膜层;根据所述版图模型提取所述连接区的参考电阻值,所述参考电阻值包括所述连接体的等效电阻值及所述连接体与所述上下膜层之间的寄生电阻;根据所述参考电阻值及所述连接体的等效电阻值计算所述连接体的补偿电阻值,所述补偿电阻值包含所述连接体与所述上下膜层之间的寄生电阻值;将所述补偿电阻值带入前仿模型中进行前仿真。本公开的仿真方法可节省仿真时间,提高电阻设计的准确度。 | ||
搜索关键词: | 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】:
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