[发明专利]一种可返修的导热凝胶及其制备方法在审
申请号: | 202111541251.7 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN116265530A | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 任琳琳;莫平菁;曾小亮;文志斌;艾代峰;许永伦;何彬;胡煜琦 | 申请(专利权)人: | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
主分类号: | C08L83/08 | 分类号: | C08L83/08;C08K5/07;C08K3/22;C08K3/08;C08K5/29;C08K5/5419;C08K5/13;C08K5/3432;C09K5/14 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 范盈;李玉娜 |
地址: | 518103 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种可返修的导热凝胶及其制备方法。导热凝胶包括以下质量分数的组份:双端氨丙基硅油1‑30质量份;二元醛0.01‑2质量份;多元异氰酸酯0.1‑3质量份;硅烷偶联剂0.1‑1.0质量份;导热填料80‑97质量份。本发明提供的导热凝胶从分子结构出发,利用氨基硅油和异氰酸酯反应制备导热凝胶,延长导热凝胶的使用寿命。本发明通过在导热凝胶的聚合物链中引入可逆动态键,提高分子量的柔顺性,所制备的导热凝胶不仅具有高导热(1.0‑10W/mK)、高柔顺性(断裂伸长率≥100%)而且还可多次返修(≥10次)。 | ||
搜索关键词: | 一种 返修 导热 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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