[发明专利]一种光电共封装结构及通信设备在审
| 申请号： | 202210331667.4 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936557A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张顺;王文怡;陈冲;翟宁 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 独旭;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种光电共封装结构及通信设备，光电共封装结构包括承载电路板、光电转换模块、封装电路板和电芯片，光电转换模块和封装电路板分别位于承载电路板相对的第一侧面和第二侧面上，电芯片设置在封装电路板上，使光电转换模块与封装电路板分离，从而显著减小封装电路板的尺寸，降低封装电路板的加工难度和成本，同时也能够减小高速信号传输链路的损耗。并且在承载电路板上开设第一导电过孔，通过第一导电过孔使封装电路板和光电转换模块直接电连接，减少光电转换模块和封装电路板连接链路上的板间走线，缩短信号传输路径，显著降低高速链路损耗，同时免去高速板间走线，也有助于降低承载电路板的加工难度和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 封装 结构 通信 设备 | ||
【主权项】：
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