[发明专利]一种高层PCB的压合制作方法有效
| 申请号： | 202310706619.3 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116456632B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 丘高宏;齐立军;王胜军 | 申请（专利权）人： | 广州添利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 郑永泉 |
| 地址： | 510555 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高层PCB的压合制作方法，通过在高层PCB表面设置若干盲孔作为器件孔，为高层PCB表面安装的电子器件提供BGA位点，并通过改进高层PCB的压合制作方式在高层PCB上制备了形态良好、可靠性更佳的器件孔；所述器件孔通过叠合制作，通过多次压合，由第一子板内的第一过孔形成第二子板内的第一埋孔，最终在总压合后对应第一埋孔开盲孔形成高层PCB表面的器件孔，提高了最终制作的器件孔的质量，提高了器件孔的稳定性及可靠性。同时，本发明还通过改变高层PCB的压合制作程式改善了高层PCB压合时层间的涨缩差异，制备了更平整、可靠性更高的高层PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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