[发明专利]球栅阵列封装结构、芯片、计算机、方法、装置及设备在审
| 申请号： | 202310829019.6 | 申请日： | 2023-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN116936511A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 常红丽 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H05K1/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 许宇江 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种球栅阵列封装结构、芯片、计算机、方法、装置及设备，涉及半导体封装技术领域，球栅阵列封装结构包括：印制电路板、多个信号管脚和多个电源管脚，印制电路板的第一区域内设置有由各电源管脚组成的电源管脚阵列，印制电路板的第二区域内设置有由各信号管脚组成的信号管脚阵列。本发明提供的球栅阵列封装结构、芯片、计算机、方法、装置及设备，能在BGA封装芯片结构设计复杂程度较高的情况下，缩小BGA结构的封装尺寸，能减少扇出的走线层数以及需要打过孔的数量，进而能降低加工难度和加工成本，提高加工效率，能降低信号串扰，能提高信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 芯片 计算机 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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