[发明专利]基于数值仿真的高过载环境下封装电子元件损伤评估方法在审
| 申请号： | 202310864398.2 | 申请日： | 2023-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116908591A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘启明;樊铮炎;李涛;史宝军;杨伟龙 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G06F30/17;G06F30/20;G06F111/10;G06F119/14 |
| 代理公司： | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人： | 朱丽丽 |
| 地址： | 300401 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提出一种基于数值仿真的高过载环境下封装电子元件损伤评估方法，将进行仿真的模型拆分为第一仿真模型和第二仿真模型，通过第一仿真模型可得到第一冲击载荷，再将第一冲击载荷加载至第二仿真模型，得到各仿真元器件的损伤状态，综合所有仿真元器件的损伤情况，得到封装电路板的损伤程度，并通过调整设定加载至第一仿真模型的设定输入载荷，重复以上步骤，得到不同设定输入载荷与封装电路板板损伤程度对应表；本申请可在一个软件上同步进行两个模型的仿真，且每个模型都只包括部分结构，缩短了仿真时间，提高了仿真效率；另外，通过损伤程度对应表可获得不同设定输入载荷对应的封装电路板的损伤程度，为损伤评估提供参考。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 数值 仿真 过载 环境 封装 电子元件 损伤 评估 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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