[发明专利]柔性电路板热压贴合工艺及柔性电路板在审
申请号: | 202310887052.4 | 申请日: | 2023-07-17 |
公开(公告)号: | CN116939968A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 朱秧梅;徐超;钟艳红 | 申请(专利权)人: | 深圳市中软信达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 彭琼 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及电路板领域,并公开了一种柔性电路板热压贴合工艺柔性电路板,该方法包括:确定所述柔性电路板的待连接线路,并基于所述待连接线路在所述柔性电路板的基板上形成电极线路;将热压胶贴附到形成电极线路的所述柔性电路板上,并在预设热压贴合条件下进行热压贴合。本申请提高了热压贴合工艺的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 热压 贴合 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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