[实用新型]一种高导热型多层铝基板结构有效
申请号: | 202320952796.5 | 申请日: | 2023-04-25 |
公开(公告)号: | CN219802666U | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 郑秀邦 | 申请(专利权)人: | 福建鼎坤电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 张键 |
地址: | 355203 福建省宁德市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种高导热型多层铝基板结构,包括:安装盒;设置槽设置于安装盒顶部的中间,设置槽的底部开设有散热孔;驱风装置设置于设置槽内腔底部的中间,设置槽内腔的顶部固定安装有安装板,安装板的顶部固定安装有散热装置,散热装置的顶部固定连接有电路板;两条滑槽分别开设于安装盒外表面的两侧,滑槽的内部设置有弹力装置,弹力装置的外表面套设有防尘装置。本实用新型提供一种高导热型多层铝基板结构,通过弹簧的复原弹力,使用者可以拉动防尘装置并配合弹簧的复原弹力使得防尘网震动,将堵塞在防尘网表面的灰尘抖落,本装置结构简单,实用性强,可以快速清理堵塞在铝基板散热孔表面的灰尘,保持散热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 多层 板结 | ||
【主权项】:
暂无信息
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