搜索结果(共计:1603条)
专利号:CN201710475806.X
公布日:2019-10-18
申请人:东莞华晶粉末冶金有限公司
专利号:CN202011189148.6
公布日:2021-01-22
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN201420275405.1
公布日:2014-10-22
申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN202111640012.7
公布日:2023-07-11
申请人:成都拓米电子装备制造有限公司
专利号:CN201520022384.7
公布日:2015-05-13
申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN200480009519.0
公布日:2006-05-10
申请人:杰斯半导体公司纽波特工厂
专利号:CN201110108284.2
公布日:2011-09-14
申请人:上海宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201510492691.6
公布日:2019-01-04
申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号:CN201580069811.X
公布日:2021-06-15
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN201420827518.8
公布日:2015-04-22
申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN201911426072.1
公布日:2022-06-28
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN202122601867.0
公布日:2022-05-17
申请人:鸿日达科技股份有限公司
专利号:CN202221772333.2
公布日:2023-02-03
申请人:深圳艾利佳材料科技有限公司
专利号:CN200910195613.4
公布日:2011-04-13
申请人:上海宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202121200518.1
公布日:2022-03-15
申请人:苏州中耀科技有限公司