[发明专利]一种轴承套圈研磨剂有效
申请号: | 201210496229.X | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN103045164A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 李东炬;韩吉光 | 申请(专利权)人: | 大连大友高技术陶瓷有限公司 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;C09G1/02 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 赵淑梅 |
地址: | 116000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种轴承套圈研磨剂,属于研磨剂领域。本发明提供一种轴承套圈研磨剂,主要为用于研磨氮化硅陶瓷套圈的研磨剂。该研磨剂按质量百分比,由下述组分组成:碳化硅颗粒:15%~25%,分散剂:65%~80%,磷酸氢钙:0.1%~3%,三聚磷酸钠:0.5%~2%,十二烷基磺酸钠:0.5%~2%,硅酸钠:0.5%~2%。该研磨剂主要包含高强度的碳化硅颗粒、分散剂、研磨助剂和分散助剂。该研磨剂具有研磨效率高,其研磨效率提高了30%~50%,且对陶瓷本体污染少,提高研磨效率、减少研磨时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 轴承 研磨剂 | ||
【主权项】:
1.一种轴承套圈研磨剂,其特征在于:所述研磨剂,按质量百分比,由下述组分组成:其中,碳化硅颗粒的粒度为0.1~200μm,所述碳化硅颗粒为球形,其圆球度至少为0.5。
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