[发明专利]研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法在审
申请号: | 201710567490.7 | 申请日: | 2009-04-22 |
公开(公告)号: | CN107199502A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 星阳介;龙崎大介;小山直之;野部茂 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 金鲜英,孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂,该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。 | ||
搜索关键词: | 研磨剂 组件 使用 研磨 方法 | ||
【主权项】:
一种研磨剂,其特征在于,含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂,所述添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。
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