[发明专利]封装组件及其封装方法在审
| 申请号： | 201610064236.0 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105702882A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘亚伟;吕伯彦 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 518006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装组件及其封装方法，其包括步骤：在玻璃盖板上涂布一圈玻璃胶；在玻璃胶外侧涂布一圈外框胶，其中，外框胶与玻璃胶间隔涂布；在玻璃胶内侧加入填充材料；将玻璃基板贴合于玻璃盖板；使用激光照射玻璃胶，以使得通过玻璃胶将玻璃基板焊接于玻璃盖板。使用上述方法，玻璃胶的激光焊接使得玻璃胶内部形成密封空间，避免氧气或水汽渗入，提高设于玻璃基板上且圈于玻璃胶内部的零件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃封装方法，其特征在于，所述玻璃封装方法包括步骤：提供一玻璃盖板和一玻璃基板；在所述玻璃盖板上涂布一圈玻璃胶；在所述玻璃胶外侧涂布一圈外框胶，其中，所述外框胶与所述玻璃胶间隔涂布；在所述玻璃胶内侧加入填充材料；将所述玻璃基板贴合于所述玻璃盖板；使用激光照射所述玻璃胶，以使得通过所述玻璃胶将所述玻璃基板焊接于所述玻璃盖板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司，未经深圳市华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610064236.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
