[发明专利]电子装置及其制造方法有效
申请号: | 201880071605.6 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN111316426B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 川井若浩 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/36;H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括树脂成形体、埋设在树脂成形体中的电子零件、以及与树脂成形体接合的金属板。树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的上表面。金属板具有弯折部,弯折部的前端面与树脂成形体的上表面连续。电子装置进而包括形成于树脂成形体的上表面,且连接于电子零件及弯折部的前端面的传热层。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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- 2022-11-30 - 2023-05-09 - H01L23/34
- 本实用新型公开了一种发功率半导体器件,包括:至少一个芯片、至少一个温度检测装置、底板、壳体部、盖板;底板与盖板相对设置;壳体部与盖板、底板构成容纳空间;容纳空间容纳芯片和至少部分温度检测装置;盖板包括至少一个开口,开口的投影与至少一个芯片的投影交叠;开口用于容纳温度检测装置当温度检测装置将温度信号传输至外部控制器时,外部控制器可以根据该温度信号调整对芯片中开关芯片的驱动方式,从而能够有效避免温度芯片由于温度过高而损坏,从而可以有效延长功率半导体器件的使用寿命。
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