[实用新型]一种快速导流散热型硅研磨片有效

专利信息
申请号: 202222999633.0 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN219767859U 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 何建军;朱国强 申请(专利权)人: 江苏益芯半导体有限公司
主分类号: B24B37/12 分类号: B24B37/12;B24B37/34
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 焦海峰
地址: 226500 江苏省南通市如皋市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种快速导流散热型硅研磨片,包括研磨转盘,研磨转盘的底部固定设有硅研磨片本体,研磨转盘的内壁等距离开设有多个冷却槽,每个冷却槽内壁的一侧均等距离开设有多个连接槽,研磨转盘的外壁等距离开设有多个出水孔,研磨转盘顶端的一侧开设有进水孔,且进水孔一端的内壁与其中一个冷却槽的内壁连通。本实用新型,在研磨转盘配合硅研磨片本体长时间加工打磨工件之后,硅研磨片本体上端的温度较高,此时将外接的水管与对接管对接,使得冷水通过进水孔进入冷却槽中,并通过连接槽流到导流,使得研磨转盘上端的温度急速下降,进而与硅研磨片本体接触使其上端的温度也快速降下,从而提高装置的实用性。
搜索关键词: 一种 快速 导流 散热 研磨
【主权项】:
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