[实用新型]一种快速导流散热型硅研磨片有效
申请号: | 202222999633.0 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN219767859U | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 何建军;朱国强 | 申请(专利权)人: | 江苏益芯半导体有限公司 |
主分类号: | B24B37/12 | 分类号: | B24B37/12;B24B37/34 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 焦海峰 |
地址: | 226500 江苏省南通市如皋市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种快速导流散热型硅研磨片,包括研磨转盘,研磨转盘的底部固定设有硅研磨片本体,研磨转盘的内壁等距离开设有多个冷却槽,每个冷却槽内壁的一侧均等距离开设有多个连接槽,研磨转盘的外壁等距离开设有多个出水孔,研磨转盘顶端的一侧开设有进水孔,且进水孔一端的内壁与其中一个冷却槽的内壁连通。本实用新型,在研磨转盘配合硅研磨片本体长时间加工打磨工件之后,硅研磨片本体上端的温度较高,此时将外接的水管与对接管对接,使得冷水通过进水孔进入冷却槽中,并通过连接槽流到导流,使得研磨转盘上端的温度急速下降,进而与硅研磨片本体接触使其上端的温度也快速降下,从而提高装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 导流 散热 研磨 | ||
【主权项】:
暂无信息
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