[实用新型]一种磨片定高装置有效
| 申请号： | 202320512475.3 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN219380323U | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 孔浩;喻铭冀;屈昭展;梁小平 | 申请（专利权）人： | 广东万诺传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/12 | 分类号： | B24B37/12;B24B37/34 |
| 代理公司： | 南昌智汇百川专利代理事务所(普通合伙) 36157 | 代理人： | 姚艳 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容里社区昌宝西路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种磨片定高装置，包括上磨盘和挡板，所述上磨盘的内表面设置有定位块，所述定位块的外侧设置有定高杆，所述挡板顶部的内表面设置有磁铁，所述挡板的顶部设置有塞尺，所述定位块内表面的左右两侧均设置有锁紧螺丝，且锁紧螺丝为对称设置。本实用新型将三块挡板分别加装在上磨盘外侧，在每个挡板顶部有开一个圆形的孔洞，孔洞内放入磁铁，再将1mm厚度塞尺放在磁铁上面，定位块固定在上磨盘分别对应三个挡板的位置，其延伸尾部有卡槽固定定高杆，卡槽松紧可调，达到了生产效率高的目的，解决了芯片磨出的片厚不一致，片厚又对后续出品的芯片质量会造成影响，需要反复调整其它尺寸加以修订和生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磨片定高 装置 | ||
【主权项】：
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