[实用新型]一种半导体研磨机用研磨机构有效
| 申请号： | 202321175224.7 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN219787921U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 常梁俊 | 申请（专利权）人： | 苏州浚泰新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/14;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京环泰睿辰专利代理有限公司 37322 | 代理人： | 陈燕 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体研磨机用研磨机构，包括机构主体与研磨盘，所述机构主体的下端设置有修复研磨器与吸附负压研磨器，所述修复研磨器、吸附负压研磨器位于研磨盘的上方，所述研磨盘的底部连接有伺服电机，所述机构主体的底部定位有底板，所述机构主体的后端定位有滑座，所述滑座上开设有滑轨，所述机构主体的内部设置有氮气控制箱，所述底板上定位安装有第二驱动气缸与第一驱动气缸。本实用新型所述的一种半导体研磨机用研磨机构，设有多功能吸料口与电磁阀切换结构，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，对零件进行取料与定位，增加研磨的稳定性能，研磨效果更为优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 研磨机 研磨 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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