[发明专利]一种高效率的Via仿真数据获取方法、系统及介质

说明书

本发明公开了一种高效率的Via仿真数据获取方法，包括以下步骤：获取训练仿真参数，识别训练仿真参数的第一参数类别，基于训练仿真参数和第一参数类别生成仿真关系式，基于仿真关系式创建仿真架构；获取待仿真参数，识别待仿真参数的第二参数类别，基于仿真架构和第二参数类别对待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据；获取与待仿真参数对应的指标需求，判断第一仿真数据是否满足指标需求，基于判断结果和仿真架构获取合格仿真数据或执行循环仿真步骤；本发明能够在PCB板进行过孔设计时，高效率的生成对应的仿真数据，极大的减少了过孔设计的优化时间。

技术领域

本发明涉及PCB过孔优化技术领域，特别是涉及一种高效率的Via仿真数据获取方法、系统及介质。

背景技术

服务器中PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板的设计通常采用多层PCB设计，而多层PCB设计则需要进行Via(过孔)结构的设计优化，具体方法为通过3D仿真软件进行仿真，进而获取Via的阻抗和插入损耗；这种方法对于不同的PCB板结构，需要搭建不同的3D模型进行仿真，效率极低，人力成本极高。

发明内容

本发明主要解决的是现有的Via仿真数据获取方法效率极低，人力成本极高的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高效率的Via仿真数据获取方法，包括以下步骤：

创建仿真架构：获取训练仿真参数，识别所述训练仿真参数的第一参数类别，基于所述训练仿真参数和所述第一参数类别生成仿真关系式，基于所述仿真关系式创建所述仿真架构；

计算仿真数据：获取待仿真参数，识别所述待仿真参数的第二参数类别，基于所述仿真架构和所述第二参数类别对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据；

获取合格仿真数据：获取与所述待仿真参数对应的指标需求，判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求，基于判断结果和所述仿真架构获取所述合格仿真数据或执行循环仿真步骤。

作为一种改进的方案，所述基于所述训练仿真参数和所述第一参数类别生成仿真关系式的步骤进一步包括：

配置仿真程序，基于所述仿真程序和所述第一参数类别对所述训练仿真参数进行处理，得到训练仿真结果；

配置统计函数，调用所述统计函数统计所述训练仿真结果与所述训练仿真参数间的映射关系；

基于所述映射关系，生成与所述第一参数类别对应的关系曲线；

分析所述关系曲线，得到与所述第一参数类别对应的仿真关系式。

作为一种改进的方案，所述基于所述仿真关系式创建所述仿真架构的步骤进一步包括：

提取所述仿真关系式的输入因子和输出因子，基于所述输入因子创建参数输入函数，基于所述输出因子创建数据输出函数；

基于所述仿真关系式创建与所述第一参数类别对应的数据计算函数，整合所述参数输入函数、所述数据输出函数和所述数据计算函数，得到所述仿真架构。

作为一种改进的方案，所述基于所述仿真架构和所述第二参数类别对所述待仿真参数进行过孔仿真处理，得到第一仿真数据的步骤进一步包括：

调用所述参数输入函数将所述待仿真参数输入至与所述第二参数类别匹配的所述数据计算函数，所述数据计算函数处理所述待仿真参数，得到计算结果；

调用所述数据输出函数输出所述计算结果，得到所述第一仿真数据。

作为一种改进的方案，所述判断所述第一仿真数据是否满足所述指标需求的步骤进一步包括：

提取所述指标需求中的数据区间；