[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201480080484.3 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN106537589B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 广中阳一;古贺万寿夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 金属制的基座板(1)具有通孔(2)。绝缘基板(3)设置于基座板(1)之上。半导体芯片(4)设置于绝缘基板(3)之上。壳体(8)具有与通孔(2)连通的螺孔(9)，该壳体(8)将绝缘基板(3)和半导体芯片(4)覆盖，设置于基座板(1)之上。金属制的螺钉(11)插入于通孔(2)和螺孔(9)而将壳体(8)固定于基座板(1)。具有柔性的软质材料(12)被填充于壳体(8)的螺孔(9)的底面与螺钉(11)的前端之间的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：金属制的基座板，其具有通孔；绝缘基板，其设置于所述基座板之上；半导体芯片，其设置于所述绝缘基板之上；壳体，其具有与所述通孔连通的螺孔，该壳体将所述绝缘基板和所述半导体芯片覆盖，设置于所述基座板之上；金属制的螺钉，其插入于所述通孔和所述螺孔而将所述壳体固定于所述基座板；以及具有柔性的软质材料，其被压缩填充于所述壳体的所述螺孔的底面与所述螺钉的前端之间的空隙，未压缩的状态的所述软质材料的体积比所述空隙的体积大,所述软质材料是硅橡胶海绵或氟橡胶海绵。
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