[发明专利]具有降低的易故障性的功率模块和其应用有效
| 申请号： | 201780071099.6 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110140210B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | T.法伊希廷格 | 申请（专利权）人： | TDK电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/64;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 说明一种具有降低的易故障性的功率模块。通过耗散的能量产生的热由功能结构经由热桥导出到载体衬底的下侧。为了降低热阻，功能元件位于所述载体衬底中的凹槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 故障 功率 模块 应用 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块（LM），所述功率模块包括：载体衬底（TS），所述载体衬底具有介电层（DL）、金属化层（ML）和凹槽（AN）；电功能元件（FE）；其中，在所述金属化层（ML）中结构化电线路（EL），所述功能元件（FE）与所述电线路（EL）接线，所述功能元件（FE）布置在所述凹槽（AN）中，以及所述功能元件（FE）包括热桥（WB），所述热桥具有比所述载体衬底（TS）更高的导热性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK电子股份有限公司，未经TDK电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780071099.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：间接带隙发光器件
- 下一篇：三维存储器件的字线接触结构及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
