[发明专利]一种IC移动定位装置及其装配方法

说明书

本发明公开了一种IC移动定位装置及其装配方法，其中，所述装置包括用于夹持IC且开合度可调的定位座组件、架设在定位座组件上方的支撑板、滑动设置在支撑板上并与定位座组件相连接的开合组件、设置在开合组件上方并用于控制开合组件开合的驱动组件，支撑板的两端固定在承载装置上，驱动组件通过控制开合组件开合以带动定位座组件开合进行IC移动定位。本发明解决了现有技术中的IC移动定位装置程序复杂、定位不准的问题。

技术领域

本发明涉及IC烧录技术领域，尤其涉及一种IC移动定位装置及其装配方法。

背景技术

现有烧录设备吸嘴吸取IC后经由机械定位座定位，或CCD定位对IC位置进行校正，整个运动周期时序较多，而且在用多个吸嘴时容易出现定位不准的情况，其定位板也呈现悬臂状态而无法精确装配；另外，在运动过程中存在冲击过大等问题，最终导致无法达到预期定位要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种IC移动定位装置及其装配方法，旨在解决现有技术中的IC移动定位装置程序复杂、定位不准的问题。

本发明的技术方案如下：

一种IC移动定位装置，其中，包括用于夹持IC且开合度可调的定位座组件、架设在定位座组件上方的支撑板、滑动设置在支撑板上并与定位座组件相连接的开合组件、设置在开合组件上方并用于控制开合组件开合的驱动组件，支撑板的两端固定在承载装置上，驱动组件通过控制开合组件开合以带动定位座组件开合进行IC移动定位。

所述的IC移动定位装置，其中，所述定位座组件包括相互独立的第一定位边及第二定位边，所述第一定位边及第二定位边均具有齿状部，由第一定位边的齿状部与第二定位边的齿状部拼接形成多个矩形定位区，所述开合组件分别与第一定位边及第二定位边连接。

所述的IC移动定位装置，其中，所述开合组件包括滑动设置在支撑板上的第一开合板与第二开合板，且第一开合板与第二开合板之间通过拉簧锁紧，所述第一开合板的外侧悬出支撑板并通过第一连接板与第一定位边固定连接，所述第二开合板的外侧悬出支撑板并通过第二连接板与第二定位边固定连接，驱动组件从第一开合板的内侧与第二开合板的内侧之间挤压并克服拉簧的拉力使第一开合板与第二开合板相远离。

所述的IC移动定位装置，其中，第一开合板的内侧处水平设置有第一转轴，第二开合板的内侧处水平设置有第二转轴，第一转轴与第二转轴在拉簧作用下相接触，驱动组件从第一转轴与第二转轴的接触处挤压并克服拉簧的拉力使第一转轴与第二转轴相分离，从而带动第一开合板与第二开合板相远离。

所述的IC移动定位装置，其中，所述支撑板上设置有相互平行的若干直线滑轨，沿滑轨设置有第一滑块及第二滑块，第一开合板固定压制于第一滑块上，第二开合板固定压制于第二滑块上。

所述的IC移动定位装置，其中，设置滑轨与矩形定位区的对角线平行。

所述的IC移动定位装置，其中，所述第一开合板与与第二开合板之间设置有缓冲块。

所述的IC移动定位装置，其中，所述驱动组件包括一推动块及通过连接杆驱动推动块上下移动的气缸，所述推动块用于从第一转轴与第二转轴的接触处挤压使第一转轴与第二转轴相分离。

所述的IC移动定位装置，其中，所述推动块的前端设置为箭头形。

所述的IC移动定位装置，其中，所述气缸为可调行程的多位置固定气缸。

一种如上所述的IC移动定位装置的装配方法，其中，先固定支撑板，然后将制作为一体的第一开合板与第二开合板滑动安装于支撑板上，将第一开合板的外侧通过第一连接板与第一定位边固定连接，将第二开合板的外侧通过第二连接板与第二定位边固定连接，再将拉簧勾结在第一开合板与第二开合板之间，然后将第一开合板与第二开合板切割开，完成装配。