[实用新型]多种化学品共腔处理装置有效
| 申请号： | 200820232007.6 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201332089Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 孙东丰;徐春旭 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型是应用于半导体制程中刻蚀部分针对多种化学药液共腔处理技术，具体为一种多种化学品共腔处理装置，将多种化学药液在同一个腔体分离，可在大直径小特征的晶圆加工中得到广泛应用，实现化学品的回收。该装置主要设有药液杯、药液杯外腔、药液杯内腔，可升降的药液杯置于药液杯外腔与药液杯内腔之间，可升降的药液杯与升降汽缸相连。本实用新型通过可升降药液杯的高度对刻蚀过程中化学药液的遮挡控制化学药液留存在药液杯内腔和药液杯外腔，实现对化学药液的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 多种 化学品 处理 装置 | ||
【主权项】：
1、一种多种化学品共腔处理装置，其特征在于：该装置主要设有药液杯、药液杯外腔、药液杯内腔，可升降的药液杯置于药液杯外腔与药液杯内腔之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
