[发明专利]搭载微小球的工件的修复装置有效
申请号: | 201310221725.9 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN103474374B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 渡辺大辅;扇田政和;池田和生;石崎康隆;大堺智司 | 申请(专利权)人: | 澁谷工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 姜虎,陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种修复装置,其无须花费时间便可取得精确的搭载错误位置信息,进一步,使修正机构根据详细位置信息修正搭载错误,即使是以狭小间隔排列微小球的工件,也能够进行高精度修复。搭载微小球的工件的修复装置采用以下机构。第1,搭载错误检查机构由以下构件所构成第1检查机构,其取得搭载错误的第1概略位置信息;以及第2检查机构,其根据该第1检查机构所取得的第1概略位置信息,从包含该第1检查机构所检测到的搭载错误在内的规定区域影像取得第2详细位置信息。第2,修正机构是根据第2详细位置信息修正搭载错误。 | ||
搜索关键词: | 搭载 微小 工件 修复 装置 | ||
【主权项】:
一种搭载微小球的工件的修复装置,其具备:搬运机构,用以搬运工件,在该工件顶面上以规定图案形成的多个搭载部位,由搭载机构分别搭载了微小球;搭载错误检查机构,其拍摄上述搬运机构上的工件,并从所拍摄到的影像检测出在该工件的搭载部位中有无微小球的搭载错误,同时取得该搭载错误的位置信息;以及修正机构,其根据上述搭载错误检查机构的检查结果,修正上述搭载错误;其特征在于,上述搭载错误检查机构由以下构件所构成:第1检查机构,其拍摄上述工件的整个顶面,同时从该拍摄到的整体影像检测出搭载错误,并取得关于上述搭载错误的概略位置信息;以及第2检查机构,其根据上述第1检查机构所取得的概略位置信息,拍摄在上述工件的顶面中包含上述第1检查机构所检测到的搭载错误在内的规定区域,并从该拍摄到的规定区域影像取得关于该搭载错误的详细位置信息;上述修正机构,根据上述第2检查机构所取得的详细位置信息,修正该搭载错误;上述搬运机构由多个搬运平台以及在该搬运平台之间移载工件的移载机构所构成,上述第1检查机构设置于上述多个搬运平台中的上游侧搬运平台,上述第2检查机构以及修正机构设置于设置有上述第1检查机构的搬运平台的下游侧搬运平台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造