[发明专利]可延展柔性无机光电子器件及其制备方法

摘要

一种可延展柔性无机光电子器件及其制备方法，该方法包括以下步骤：在衬底上生长外延材料，并刻蚀形成多个光电子器件单元，在多个光电子器件单元上制备接触电极；在多个光电子器件单元之间的间隙中形成聚合物‑金属‑聚合物互连结构，并通过接触电极形成电学互连；在聚合物‑金属‑聚合物互连结构上旋涂胶膜，并对胶膜选择性显影去除；将上述结构黏附于预拉伸并固定的柔性可延展衬底上，并腐蚀去除生长有外延材料的衬底；去除剩余的胶膜，逐渐释放预拉伸并固定的柔性可延展衬底，形成翘曲结构，完成器件制备。本方法制备的可延展柔性无机光电子器件，同时具有高可延展性和高占空比的特性。

主权项

1.一种可延展柔性无机光电子器件的制备方法，包括以下步骤：步骤1、在衬底上生长外延材料，并刻蚀形成多个光电子器件单元，在所述多个光电子器件单元上制备接触电极；步骤2、在所述接触电极及多个光电子器件单元之间的间隙中形成聚合物‑金属‑聚合物互连结构；步骤3、在所述聚合物‑金属‑聚合物互连结构上旋涂胶膜，并对所述胶膜选择性显影去除；步骤4、将步骤3制备的结构黏附于预拉伸并固定的柔性可延展衬底上，并腐蚀去除所述生长有外延材料的衬底；步骤5、去除步骤3中剩余的胶膜，逐渐释放所述预拉伸并固定的柔性可延展衬底，形成翘曲结构，完成器件制备。