[发明专利]微小元件的转移方法在审
| 申请号： | 201711095632.0 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109585380A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张修明;林博文;洪宗泰 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微小元件的转移方法，包括以下步骤。提供具有彼此相对的第一表面与第二表面的载体基板，在第一表面上配置多个微小元件，每一微小元件与第一表面之间以激光解黏胶进行黏着。接着，令接收基板与第一表面相对靠近，并于第二表面上提供光罩。之后，对提供有光罩的第二表面照射激光，以使未照射到激光的微小元件保持黏着于第一表面上，照射到激光的微小元件失去黏着力而转移至接收基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 微小元件 第一表面 第二表面 激光 照射 接收基板 光罩 黏着 彼此相对 载体基板 黏胶 配置 | ||
【主权项】：
1.微小元件的转移方法，包括：提供具有彼此相对的第一表面与第二表面的载体基板，在所述第一表面上配置多个微小元件，每一所述微小元件与所述第一表面之间以激光解黏胶进行黏着；令接收基板与所述第一表面相对靠近，并于所述第二表面上提供光罩；以及对提供有所述光罩的所述第二表面照射激光，以使未照射到激光的所述微小元件保持黏着于所述第一表面上，照射到激光的所述微小元件失去黏着力而转移至所述接收基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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