[发明专利]超声波扫描系统以及用于对晶圆进行超声波扫描的方法有效
| 申请号： | 201811429623.5 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109300823B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 孙必胜;刘命江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 周衡威;陈华成 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种超声波扫描系统以及用于对晶圆进行超声波扫描的方法。该系统包括：承载台，所述承载台被配置为承载要被扫描的晶圆；超声波探头，超声波探头被配置为向晶圆发射扫描超声波以执行扫描，并且被定位在距晶圆一基准距离处；测距器，测距器被配置为测量超声波探头与晶圆之间的相对距离；以及控制器，控制器从测距器接收相对距离；其中，控制器被配置为基于基准距离与相对距离的差来调整超声波探头与晶圆之间的距离，使得扫描超声波的焦点位于晶圆的键合界面中。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 扫描 系统 以及 用于 进行 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声波扫描系统，其特征在于，包括：承载台，所述承载台被配置为承载要被扫描的晶圆；超声波探头，所述超声波探头被配置为向所述晶圆发射扫描超声波以执行扫描，并且被定位在距所述晶圆一基准距离处；测距器，所述测距器被配置为测量所述超声波探头与所述晶圆之间的相对距离；以及控制器，所述控制器从所述测距器接收所述相对距离；其中，所述控制器被配置为基于所述基准距离与所述相对距离的差来调整所述超声波探头与所述晶圆之间的距离，使得所述扫描超声波的焦点位于所述晶圆的键合界面中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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