[实用新型]一种晶圆测试系统有效

专利信息
申请号: 201822053580.7 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209000871U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 赵峰;许秋林;黄金煌;欧阳睿 申请(专利权)人: 紫光同芯微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀区五*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种晶圆测试系统。所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡;其中,测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡,预测试装置连接闪存芯片,闪存芯片连接晶圆测试装置;在本实用新型的晶圆测试系统进行晶圆预测试时,测试机台向预测试装置发送预测试信号,预测试装置进行预测试,由于探针卡处于抬起状态,并不会返回有效的测试结果,正常情况下会输出测试不通过的测试结果,说明测试机台处于正常的测试状态,从而确保晶圆测试装置后续进行的晶圆测试的准确性,进而获得真实的晶圆良率。
搜索关键词: 预测试装置 晶圆测试装置 测试机台 闪存芯片 探针卡 预测试 晶圆测试系统 本实用新型 测试系统 晶圆 种晶 测试状态 晶圆测试 输出测试 抬起状态 良率 发送 返回
【主权项】:
1.一种晶圆测试系统,其特征在于,所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡;其中,测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡,预测试装置连接闪存芯片,闪存芯片连接晶圆测试装置;所述测试机台位于晶圆测试装置的上方,用于装载待测试晶圆,统计分析晶圆测试数据;所述探针卡用于对探针卡处于抬起状态阶段的待测试晶圆进行不同方向的晶圆预测试,晶圆预测试为探针卡处于抬起状态时,测试机台向预测试装置发送预测试信号,预测试装置启动对待测晶圆进行晶圆测试;所述预测试装置用于探针卡处于抬起状态时,测试机台发出预测试信号,所述预测试装置对待测试晶圆进行多位并行晶圆测试;所述闪存芯片存储晶圆预测试数据和晶圆测试数据,并判断从预测试装置获得的晶圆预测试数据,当闪存芯片判定晶圆预测试数据标记为不通过时,向晶圆测试装置发出测试信号;所述晶圆测试装置接收到闪存芯片发来的测试信号后,对待测试晶圆进行多位并行晶圆测试,并将晶圆测试数据发送到测试机台。
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