[发明专利]半导体封装以及制造该半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201910030665.X | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN110071048A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 金兑炯;金泳龙;南杰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了半导体封装以及制造该半导体封装的方法。制造半导体封装的方法可以包括：提供载体基板，该载体基板具有形成在载体基板的第一顶表面上的沟槽；在载体基板上提供第一半导体芯片；将至少一个第二半导体芯片安装在第一半导体芯片的第二顶表面上；涂覆模构件以围绕第一半导体芯片的第一侧表面和所述至少一个第二半导体芯片的第二侧表面；以及固化模构件以形成模层。该沟槽可以沿着第一半导体芯片的第一边缘提供。该模构件可以覆盖第一半导体芯片的底表面的第二边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 半导体封装 载体基板 侧表面 顶表面 半导体芯片安装 制造 固化模 模构件 涂覆模 模层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体封装的方法，该方法包括：提供载体基板，该载体基板具有形成在所述载体基板的第一顶表面上的沟槽；在所述载体基板上提供第一半导体芯片；将至少一个第二半导体芯片安装在所述第一半导体芯片的第二顶表面上；涂覆模构件以围绕所述第一半导体芯片的第一侧表面和所述至少一个第二半导体芯片的第二侧表面；以及固化所述模构件以形成模层，其中所述沟槽沿着所述第一半导体芯片的第一边缘提供，并且其中所述模构件覆盖所述第一半导体芯片的底表面的第二边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
