[发明专利]一种阵列基板的制作方法及阵列基板在审

专利信息
申请号: 201910191348.6 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN109935551A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 卓恩宗;刘振;杨凤云;莫琼花 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L27/12
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种阵列基板的制作方法及阵列基板,阵列基板的制作方法为依次沉积衬底、栅极层、至少有两层沉积速率不同的栅极绝缘层、半导体层和源漏极;所述源漏极和没有被所述半导体层覆盖的绝缘层上通入氮气和氨气,并同时对通入的气体进行电浆处理。本申请在通过将栅极绝缘层以不同沉积速率做成多层达到减少成膜时间、提高产能的基础上,还在形成完源漏极后通入氮气和氨气电浆,达到提升栅极绝缘层的绝缘效果,改善栅极绝缘层分层所造成的绝缘效果减弱的问题。
搜索关键词: 栅极绝缘层 阵列基板 源漏极 沉积 氮气 半导体层 绝缘效果 制作 绝缘层 氨气 氨气电浆 电浆处理 栅极层 产能 衬底 成膜 多层 分层 两层 申请 覆盖
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:形成衬底;在所述衬底上形成栅极层;在所述栅极层上以第一速率沉积第一绝缘层,在所述第一绝缘层上以第二速率沉积第二绝缘层以得到栅极绝缘层;在所述第二绝缘层上形成半导体层;在所述半导体层上形成源漏极;以及对所述源漏极和没有被所述半导体层覆盖的所述第二绝缘层上通入氮气和氨气,并同时对通入的气体进行电浆处理;其中,所述第一速率大于所述第二速率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司,未经惠科股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910191348.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top