[发明专利]一种用于晶圆加工处理的操作方便快捷的芯片分拣设备在审
| 申请号： | 201910280120.4 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110391163A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘殿坤 | 申请（专利权）人： | 南宁聚信众信息技术咨询有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/304;B07C5/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530022 广西壮族自治区南*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆加工处理的操作方便快捷的芯片分拣设备，包括工作台、控制器、定位机构、分拣机构和若干支脚，定位机构包括固定环、放置台、驱动组件和若干校准组件，校准组件包括气管、第一气缸和推板，分拣机构包括转动组件、平面移动装置、摄像头、平板、升降组件和分拣组件，该用于晶圆加工处理的操作方便快捷的芯片分拣设备通过定位机构可调整晶圆的位置并使其固定，而后分拣机构通过摄像头移动检测芯片，再由转动组件调整分拣组件的位置，通过升降组件配合分拣组件完成芯片的切割，并吸附合格的芯片，从而完成芯片的分拣工作，该设备操作方便快捷，无需保持带的粘接，且能自动切割并分拣，进而提高了设备的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片分拣设备 定位机构 分拣机构 分拣组件 晶圆加工 摄像头 升降组件 校准组件 转动组件 芯片 分拣 平面移动装置 移动检测芯片 驱动组件 设备操作 自动切割 控制器 放置台 固定环 可调整 工作台 晶圆 气缸 推板 吸附 粘接 支脚 气管 切割 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆加工处理的操作方便快捷的芯片分拣设备，其特征在于，包括工作台(1)、控制器(2)、定位机构、分拣机构和若干支脚(3)，所述支脚(3)周向均匀分布在工作台(1)的下方，所述控制器(2)固定在工作台(1)的下方，所述控制器(2)内设有PLC，所述定位机构与工作台(1)连接，所述分拣机构设置在工作台(1)的上方；所述定位机构包括固定环(4)、放置台(5)、驱动组件和若干校准组件，所述固定环(4)和放置台(5)均固定在工作台(1)的上方，所述放置台(5)与固定环(4)同轴设置，所述放置台(5)位于固定环(4)的内侧，所述驱动组件位于工作台(1)的下方，所述校准组件周向均匀分布在固定环(4)的内侧，所述校准组件包括气管(6)、第一气缸(7)和推板(8)，所述驱动组件通过气管(6)与第一气缸(7)的缸体连通，所述第一气缸(7)的缸体水平固定在固定环(4)的内壁上，所述第一气缸(7)的气杆与推板(8)固定连接；所述分拣机构包括转动组件、平面移动装置(9)、摄像头(10)、平板(11)、升降组件和分拣组件，所述平面移动装置(9)和平板(11)分别位于转动组件的两侧，所述平面移动装置(9)与摄像头(10)传动连接，所述分拣组件与升降组件连接，所述分拣组件包括气泵(12)、连接室(13)、密封盖(14)、刀片网(15)和若干分拣单元，所述升降组件与连接室(13)传动连接，所述气泵(12)固定在连接室(13)的靠近转动组件的一侧，所述密封盖(14)固定在连接室(13)的另一侧，所述刀片网(15)固定在密封盖(14)内，所述分拣单元均匀分布在密封盖(14)内，所述分拣单元包括吸盘(16)和连接管(17)，所述吸盘(16)通过连接管(17)与连接室(13)连通，所述连接管(17)内设有阀门，所述阀门、气泵(12)、摄像头(10)和平面移动装置(9)均与PLC电连接。
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- 2019-01-10 - 2019-08-27 - H01L21/68
- 本实用新型公开了一种新型的定位机构，包括固定座、气缸、关节轴承、连接块、旋转轴、轴承挡块、轴承固定块、摆臂底座、导料底座、导料盖板、光纤挡块、光纤和光纤压块，所述固定座上固定安装有气缸的缸体，所述气缸的伸缩杆顶端连接有关节轴承，所述关节轴承的下方设有连接块，所述连接块安装在旋转轴上，所述旋转轴上还安装有轴承挡块和轴承固定块，所述轴承固定块的下方设有摆臂底座，所述摆臂底座的内部安装有转动气缸。本实用新型将光纤固定在导料座的底部，该光纤的焦点刚好与导料底部的延伸线相交，定位过程中依靠进料口的单侧边为基准，不但实现了精准定位还避免了因料盘进料口毛刺导致半导体编带穿不进的问题，并节省了调试成本。
- 晶片对准组件和晶片处理系统-201822097058.9
- 塔玛·卡姆;本尼·希洛 - 诺威量测设备股份有限公司
- 2018-12-13 - 2019-08-23 - H01L21/68
- 本实用新型提供了一种晶片对准组件及晶片处理系统，晶片对准组件用于在晶片处理系统中使用并被构造为控制晶片在由多个晶片支撑元件限定的保持位置中的正确位置，晶片对准组件包括：晶片推动机构，其在晶片的平面中具有预定的操作运动范围，使得当晶片处于保持位置中的正确位置时晶片推动机构与晶片不接触，并且当晶片未处于保持位置中的正确位置时，推动组件与晶片的边缘部分相互作用，以将晶片推入晶片的正确位置；以及气动系统，其被构造并操作为用于致动晶片推动机构的操作运动并用于致动抓持器的运动，以使得晶片推动机构和抓持器的操作被同步。该晶片对准组件对晶片未对准问题提供精确的、可靠的且简单的解决方案。
- 固晶装置-201910573763.8
- 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 - 先进光电器材(深圳)有限公司
- 2019-06-28 - 2019-08-20 - H01L21/68
- 本发明公开了一种固晶装置，包括机架、用于固定晶环组件的第一固定机构和用于固定支架的第二固定机构，第一固定机构和第二固定机构分别固定设置于所述机架上，还包括用于定位LED芯片的视觉检测机构、用于顶出LED芯片的顶出机构、驱动第一固定机构运动的第一驱动机构和驱动顶出机构运动的第二驱动机构，第一固定机构上的晶环组件位于所述第二固定机构上的支架的上方，所述顶出机构包括顶出件，所述顶出件位于所述晶环组件的上方。整个固晶过程支架无需运动，也不用将LED芯片取出进行转移，可以大大提高固晶效率及固晶品质；可满足小尺寸LED芯片的作业，可避免吸嘴孔过小导致固晶不稳定或吸嘴孔过大接触到邻近已固晶好的LED芯片。
- 单片式歧管掩模和基板构思-201610788700.0
- 迈克尔·C·凯洛格;安德鲁·C·李;克里斯多夫·J·佩纳 - 朗姆研究公司
- 2016-08-31 - 2019-08-20 - H01L21/68
- 本发明涉及单片式歧管掩模和基板构思。提供了与单片陶瓷基板上定位流体流部件一起使用的部件定位模板或掩模，以及用于这些模板的制造技术。
- 一种用于Foup的定位装置-201920116868.6
- 吴高 - 上海福赛特机器人有限公司
- 2019-01-23 - 2019-08-20 - H01L21/68
- 本实用新型公开了一种用于Foup的定位装置，包括：设于设备上的一框形承载板，所述承载板的框形开口用于放置不同类型的Foup，所述承载板的左右两侧设有第一定位单元，所述承载板的前后两侧设有第二定位单元；其中，所述第一定位单元用于定位第一类型的Foup，所述第二定位单元用于定位第二类型的Foup。本实用新型通过在设备上设置可兼容不同Foup的承载板，改变了现有Foup单一的定位方式，可兼容两种不同类型的Foup，使生产过程中能够在两种Foup中更换，满足生产方可以使用同一台设备生产不同规格的产品，从而大大提高了设备的使用率。
- 机械手定位装置及半导体加工设备-201910553998.0
- 申爱科 - 北京北方华创微电子装备有限公司
- 2019-06-21 - 2019-08-16 - H01L21/68
- 本发明提供一种机械手定位装置及半导体加工设备，该机械手定位装置包括机械手导向机构，所述机械手导向机构用于限制机械手在位于腔室外部的第一位置和位于腔室内部的第二位置之间作往复运动，该机械手定位装置还包括：限位结构，用于在所述机械手运动到所述第一位置时限定所述机械手的位置；或者在所述机械手离开所述第一位置时，解除对所述机械手的限定。通过本发明，提高了机械手的安全性。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
